TSMC, iPhone 16e로 최대 수혜… 자체 모뎀 시대 여는 애플

애플이 2025년 2월 20일 iPhone 16e를 공개하면서, 대만 파운드리 업체 TSMC가 가장 큰 수혜를 입게 되었다. 이번 모델에 탑재된 A18 칩과 애플의 첫 자체 개발 모뎀 C1이 모두 TSMC에서 생산되기 때문이다.

1. A18 칩 – TSMC N3E 공정 적용

iPhone 16e는 A18 칩을 탑재했으며, 이 칩은 TSMC의 **3nm 공정 (N3E)**에서 생산되었다.
• 기존 A17 Pro 대비 성능과 전력 효율 대폭 향상
• iPhone 16 시리즈와 동일한 칩이지만, GPU 코어 1개 비활성화된 4코어 GPU
• TSMC의 InFO-PoP 패키징 기술 적용, Neural Engine 성능 최적화

TSMC는 이미 2nm 공정 (N2) 개발을 진행 중이며, 2026년에는 개선된 N2P 공정이 등장할 예정이다. 그러나 iPhone 18 Pro에 N2P가 적용될지는 미지수다.

2. C1 모뎀 – 애플의 자체 개발 모뎀, 퀄컴 의존도 낮춰

애플이 처음으로 자체 개발한 5G 모뎀 C1은 TSMC의 4nm 및 7nm 공정을 활용해 제조되었다.
• 베이스밴드 칩: 4nm 공정
• 수신부 칩: 7nm 공정
• 기존 퀄컴 모뎀 대비 전력 효율 향상
• AI 기반 신호 처리 기술 적용으로 안정적인 5G 연결 제공

그동안 애플은 퀄컴의 모뎀을 100% 사용해왔지만, 2025년부터는 그 비율이 20%로 감소할 전망이다. 다만, 퀄컴과의 특허 라이선스 계약은 2027년까지 유지될 예정이다.

3. 애플-TSMC 협력 강화, 차세대 칩 로드맵은?

애플은 C1 모뎀을 시작으로, 향후 Apple Watch, iPad, Mac에도 자체 모뎀을 적용할 계획이다.
• 2026년: 2세대 모뎀 Ganymede (3nm 공정) 출시 예정
• 2027년: 3세대 모뎀 Prometheus 개발 중
• 1.4nm(A14) 공정 개발 검토 중, 하지만 A14 Bionic과 혼동될 가능성 있어 명칭 변경 논의 중

TSMC는 향후 1.4nm 공정을 통해 반도체 업계의 초미세 공정 경쟁을 주도할 전망이다.

4. 결론 – TSMC, iPhone 16e로 최대 수혜 기대

iPhone 16e는 애플이 자체 모뎀을 도입한 첫 번째 모델로, TSMC의 기술력과 생산 능력이 핵심 역할을 했다.
• A18 칩 & C1 모뎀 생산으로 TSMC가 최대 수혜 기업
• 퀄컴 의존도 감소, 애플의 자체 반도체 전략 가속화
• 2nm, 1.4nm 공정으로 TSMC의 기술 리더십 강화

TSMC는 iPhone 16e를 통해 단순한 반도체 제조사를 넘어, 애플 반도체 전략의 핵심 파트너로 자리 잡았다. 앞으로도 AI 스마트폰 시장 확대와 자체 모뎀 도입 증가가 TSMC의 성장을 견인할 것으로 보인다.