“TSMC, 삼성 견제 위한 전략적 파트너십 강화”

TSMC와 SK하이닉스의 협력, 삼성의 반도체 사업을 위협하다

반도체 업계에서 글로벌 경쟁이 점점 더 치열해지고 있다. 특히, 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자, SK하이닉스 간의 경쟁 구도가 주목받고 있다. 최근 TSMC가 SK하이닉스와 협력하여 삼성의 반도체 시장 점유율을 위축시키려는 전략을 강화하고 있다는 분석이 나오고 있다. 과연, 이 전략이 삼성에 어떤 영향을 미칠까?

1. TSMC와 SK하이닉스의 전략적 협력, 삼성 견제 본격화

TSMC는 현재 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서 삼성보다 훨씬 앞서 있다. 하지만, 그 격차를 유지하고 확장하기 위해 SK하이닉스와의 협력을 강화하고 있다.

SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 선두를 달리고 있으며, 이를 기반으로 TSMC와의 협력을 확대하고 있다. 특히, TSMC는 SK하이닉스와 함께 고급 패키징 기술을 공동 개발하며, 삼성의 반도체 사업 확장을 견제하려는 전략을 펼치고 있다.

현재 GPU 제조 및 HBM 패키징에서 TSMC가 주도권을 쥐고 있으며, SK하이닉스는 DRAM 기반의 HBM을 공급하는 역할을 맡고 있다. 전문가들은 TSMC가 SK하이닉스와 GPU-HBM 패키징 작업을 분담할 가능성이 높다고 분석한다. 이러한 협력 관계는 결국 삼성의 반도체 사업에 상당한 압박을 가할 것으로 보인다.

2. 애플과 TSMC, 끈끈한 파트너십으로 인텔을 넘어선 성공

TSMC는 파운드리 시장에서 삼성과 경쟁할 뿐만 아니라, 과거 인텔을 제치고 애플의 독점적인 칩 제조 파트너로 자리 잡았다.

과거 애플은 삼성 파운드리를 이용해 A시리즈 칩을 제조했지만, 삼성과의 경쟁 구도를 고려해 TSMC를 선택하는 전략적 전환을 단행했다.

TSMC의 창립자인 모리스 창은 한 인터뷰에서 “인텔은 파운드리 사업에 적합하지 않았다. 고객의 요구에 제대로 대응하지 못했다”고 말했다. 반면, TSMC는 고객 맞춤형 솔루션을 제공하며 애플의 요구를 충족시켰다. 결국, 애플은 TSMC를 독점적인 칩 제조 파트너로 선택했고, 이는 TSMC가 글로벌 반도체 시장에서 지배적인 위치를 차지하는 데 결정적인 역할을 했다.

현재 TSMC는 아이폰, 아이패드, 맥용 A·M 시리즈 칩을 독점 생산하고 있으며, 애플과의 긴밀한 협력을 통해 지속적인 기술 혁신을 이어가고 있다.

3. 엔비디아와 삼성의 불협화음, 신뢰 문제 대두

최근 삼성전자는 엔비디아와의 관계에서도 어려움을 겪고 있다.

지난 2024년, 엔비디아 CEO 젠슨 황은 삼성의 HBM 기술에 대해 불신을 표출했다. 한국 언론 보도에 따르면, 젠슨 황은 “삼성은 엔비디아의 고객이지, 삼성의 직원이 아니다. 더 이상 요청 전화를 하지 말라”며 강한 불만을 드러냈다.

특히, 2024년 11월 엔비디아 관계자들이 삼성의 HBM3E 패키징 공정을 직접 점검한 후, “품질과 신뢰성에 문제가 있다”고 혹평한 것으로 알려졌다.

올해 초 CES 2025 행사에서 젠슨 황은 “삼성의 HBM3E 기술이 발전하고 있다”고 공식적으로 언급했지만, 내부적으로는 여전히 불신이 깊은 것으로 보인다. 현재 삼성은 엔비디아의 요구를 충족하기 위해 HBM3E의 설계를 다시 수정하며 추가 테스트를 준비 중이다.

4. 한국 반도체 기업들의 생존 전략은?

현재 글로벌 반도체 시장은 TSMC의 독주, SK하이닉스와의 협력 강화, 삼성과 엔비디아의 불협화음이라는 세 가지 흐름으로 요약할 수 있다.

TSMC는 SK하이닉스와 손을 잡고 삼성의 시장 점유율을 압박하고 있으며, 애플과의 강력한 파트너십을 통해 글로벌 1위 파운드리 기업으로 자리 잡았다. 반면, 삼성은 엔비디아와의 협력 관계에서 신뢰 문제를 겪으며 HBM 시장에서 어려움을 겪고 있다.

이러한 상황에서 한국 반도체 기업들이 살아남기 위해서는 차별화된 AI 반도체 기술 개발과 고객 신뢰 확보가 필수적이다.

TSMC와 SK하이닉스의 협력 강화 속에서, 삼성이 어떻게 반격할지 지켜볼 필요가 있다.