글로벌 반도체 업계의 투자 경쟁… 삼성전자, 비용 절감 집중

올해 전 세계 주요 반도체 기업들이 대규모 설비 투자에 나설 전망이다. TSMC, SMIC, 글로벌파운드리스(GlobalFoundries) 등 주요 파운드리 기업들은 설비뿐만 아니라 첨단 패키징(Advanced Packaging)과 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 같은 차세대 핵심 기술에도 적극적으로 투자할 것으로 보인다.

반면, 삼성전자는 파운드리 사업의 지속적인 적자로 인해 비용 절감에 집중하는 모습이다. 이에 따라 업계에서는 삼성전자의 시장 점유율이 더욱 축소될 가능성을 우려하고 있다.

1. 주요 반도체 기업들의 설비 투자 현황

업계에 따르면, 세계 1위 파운드리 기업 TSMC, 중국 최대 파운드리 기업 SMIC, 그리고 미국 글로벌파운드리스는 올해 설비 투자 규모를 대폭 늘리거나 최소한 작년과 비슷한 수준을 유지할 것으로 예상된다.

반면 삼성전자는 파운드리 관련 투자 금액을 5조 원 이하로 책정한 것으로 알려졌다. 이는 작년 투자 규모의 절반 수준에 불과하다.

📊 2024년 3분기 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율

• TSMC: 64.3% (1위)
• 삼성전자: 9.3% (2위) → 역대 최저 점유율 기록
• SMIC: 6% (3위)
• 글로벌파운드리스: 4.8% (5위)

2. TSMC, 압도적인 설비 투자로 격차 확대

TSMC는 올해 470억530억 달러(약 62조70조 원) 규모의 설비 투자를 진행할 계획이다.
• AI 반도체 필수 기술인 첨단 패키징 투자 확대
• 3nm 이하 미세공정 확대로 경쟁사와의 격차 벌리기
• 지난해 362억 9,000만 달러를 투자했는데, 올해는 이를 초과할 가능성도 있음

TSMC의 이 같은 전략은 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 것으로 보인다.

3. 중국 SMIC, 정부 지원으로 공격적 투자

중국 SMIC는 지난해 약 75억 달러(약 10조 6,000억 원) 규모의 설비 투자를 단행했다.
올해도 중국 정부의 보조금 지원과 국내 팹리스(fabless) 기업들의 수요 증가를 바탕으로 적극적인 생산 능력 확장을 이어갈 것으로 예상된다.

업계에서는 “중국 반도체 기업들이 올해도 높은 수준의 투자와 생산 확장을 통해 글로벌 시장에서 영향력을 키울 것”이라고 분석했다.

4. 글로벌파운드리스, 17조 원 규모 신규 공장 건설

미국 글로벌파운드리스는 작년 투자 규모를 대폭 축소했으나, 올해는 뉴욕에 새로운 반도체 공장을 착공한다.
• 투자 금액 약 17조 원
• 첨단 패키징 및 실리콘 포토닉스 연구 개발에 1조 원 투자
• 미국 반도체법(CHIPS Act) 보조금 20억 4,000만 원 확보

이를 통해 기존 레거시 반도체 중심에서 첨단 반도체 시장으로 점진적 전환을 꾀하고 있다.

5. 삼성전자, 투자 축소로 경쟁력 약화 우려

반면, 삼성전자는 과거 TSMC와 격차를 좁히기 위해 적극적으로 투자했으나, 최근 고객사 주문 감소로 인해 대규모 설비 투자에 어려움을 겪고 있다.

업계 관계자는 “TSMC, SMIC 등 경쟁사들이 공격적으로 투자하는 상황에서 삼성전자가 보수적인 전략을 취하는 것은 시장 점유율 감소로 이어질 가능성이 크다”고 평가했다.

6. 인텔, 2030년까지 삼성전자 추월 목표

인텔도 파운드리 사업 확장을 위해 적극적인 행보를 보이고 있다.
• 지난 1월 실적 발표에서 인텔 파운드리 연 매출 180억 달러(약 26조 원) 기록
• 삼성전자를 제치고 글로벌 2위 파운드리 목표
• 2030년까지 대규모 설비 및 연구개발 투자 예정

인텔의 이러한 전략은 삼성전자의 파운드리 사업에 더욱 큰 위협이 될 것으로 보인다.

7. GAA 기술과 칩렛(Chiplet) 혁신

최근 삼성전자와 Arm, 에이디테크놀로지 등이 협력하여 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발을 진행 중이다.
• 삼성전자 파운드리 2nm GAA 공정 적용
• 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet System Architecture, CSA) 기반
• 기존 대비 AI 워크로드 처리 효율 2~3배 향상 예상

업계에서는 “AI 반도체 시장의 확대로 인해 칩렛 기술이 빠르게 확산될 것”이라고 전망하고 있다.

8. OpenAI CEO 샘 알트만, 한국 방문… 반도체 협력 논의

OpenAI CEO **샘 알트만(Sam Altman)**이 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스와 협력 논의를 진행할 가능성이 커졌다.
• 2월 6일, ‘빌더 랩(Builder Lab)’ 개발자 워크숍 참석
• SK그룹 최태원 회장과 HBM(고대역폭 메모리) 반도체 협력 논의 가능성
• 삼성전자 이재용 회장과 만날지 여부도 주목

특히, OpenAI가 한국에 연구소(Seoul Office) 설립 가능성을 타진하고 있어 이번 방문이 의미 있는 결과로 이어질지 주목된다.

결론: 경쟁 심화 속 삼성전자의 선택은?

2024년 글로벌 반도체 시장은 TSMC, SMIC, 글로벌파운드리스, 인텔 등이 공격적인 투자 전략을 펼치는 가운데 삼성전자는 보수적인 투자 기조를 유지하는 모습이다.

특히, AI 반도체 시장 확대와 함께 칩렛 및 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있는 상황에서 삼성전자의 대응 전략이 향후 시장 지배력에 중요한 변수가 될 전망이다.

📌 과연 삼성전자가 위기를 극복하고 다시 한 번 반도체 시장에서 도약할 수 있을까?
📌 AI 반도체와 차세대 반도체 기술 개발이 삼성전자의 돌파구가 될 수 있을지 주목된다.